x射線檢測(cè)技術(shù)，通常稱(chēng)為自動(dòng)x射線檢測(cè)(axi) ，是一種利用 x射線作為來(lái)源，檢測(cè)目標(biāo)物體或產(chǎn)品的隱藏特征的技術(shù)。目前，x射線檢測(cè)機(jī)構(gòu)已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、工業(yè)控制、航空航天等領(lǐng)域。

        在印制電路板的檢測(cè)中，x 射線被廣泛應(yīng)用于印制電路板的組裝過(guò)程中，以檢測(cè)印制電路板的質(zhì)量。對(duì)于注重質(zhì)量的 pcb 制造商來(lái)說(shuō)，這是其中一個(gè)最重要的步驟。x射線測(cè)試是利用不同射線對(duì)材料的傳輸特性，以及不同材料的不同吸收和衰減程度，使負(fù)片光敏成為不同黑度的影像來(lái)觀察。

       射線檢測(cè)是檢測(cè)材料或零件內(nèi)部缺陷的一種有效而不可缺少的手段，在工業(yè)上得到了廣泛應(yīng)用。它幾乎適用于所有材料，對(duì)零件的幾何形狀和表面粗糙度沒(méi)有嚴(yán)格要求。目前，x射線檢測(cè)主要應(yīng)用于鑄件和焊件的檢測(cè);。X射線檢測(cè)可直接顯示缺陷圖像，便于缺陷的定性、定量和定位;。

         x射線檢測(cè)的缺點(diǎn): 例如，當(dāng)射線方向垂直于平面缺陷(如裂紋)時(shí)，很難檢測(cè)到。此外，輻射對(duì)人體有害，需要采取防護(hù)措施。